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光学仪器及设备
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Leica EM CPD300全自动临界点干燥仪
Leica EM ACE600高真空镀膜机
Leica EM UC7室温超薄切片机
Leica EM TIC 3X三离子束切割仪
Leica EM TXP精研一体机
Prisma EX多功能环境真空钨灯丝分析扫描电子显微镜
Leica DMi8倒置显微镜
Leica DMI 3000M 研究级全手动式倒置金相显微镜
在线工业检查用立体显微镜Leica A60 S
制样/消解设备
EcoMet™ 30单&双盘自动磨抛机
EcoMet 30单双盘手动磨抛机
进口手动砂轮切割机AbrasiMet M(新款)
自动加压镶样机SimpliMet XPS1
SimpliMet 4000热压镶嵌机
自动热压镶嵌机SimpliMet® 3000
EcoMet 250/ 300 /pro研磨/抛光机系列
PowerMet3000砂轮切割机
AbrasiMatic 450全自动砂轮切割机
PetroThin™薄片切割系统
其他
Equotip Live UCI便携式维氏硬度计
Equotip Live Leeb D便携硬度计
多功能硬度计UH250布洛维一体机
自动化维氏/努氏硬度计VH3100
维氏硬度计VH1150
洛氏硬度计Rockwell2000系列
洛氏硬度计Rockwell 574系列
威尔逊布氏硬度计BH3000
便携式超声波维氏硬度计
Portable Rockwell便携式金属硬度计
热分析仪
热机械分析仪TMA 402 F1/F3 Hyperion®
热机械分析仪TMA 4000 SE
热膨胀仪DIL 402 Expedis Select & Supreme
热膨胀仪DIL 402 Expedis Classic
同步热分析仪
差示扫描量热仪
差示扫描量热仪DSC 214 Polyma
高压型差示扫描量热仪
高温型差示扫描量热仪DSC 404 F1 Pegasus®
差示扫描量热仪DSC 3500 Sirius
试验机
MPX系列摆锤冲击试验机
大载荷液压万能材料试验系统
HDX系列液压万能材料试验机
3340系列单立柱电子万能材料试验机
英斯特朗3380落地式万neng材料试验机
3360系列双立柱台式电子万能材料试验机
2380系列电子万neng试验机
2360系列电子万能试验机
2340系列电子wan能试验机
实验室粉碎设备
行星式研磨机pulverisette 5经典型
可变速高速旋转粉碎机PULVERISETTE 14加强型
微型行星式高能球磨机pulverisette 7加强型
行星式球磨机
单罐行星式研磨机pulverisette 6经典型
微型振动研磨机"pulverisette 0" Vibratory Micro
光谱检测分析仪
牛津X-MET5100(手持式XRF元素分析仪)
手持式光谱仪X-MET7000
牛津仪器X-MET5000(手持式XRF元素分析仪)
无损检测/无损探伤仪器
便携式探伤仪Proceq UT8000
超声波探伤仪Proceq Flaw Detector 100系列
X射线仪器
X-Supreme8000(X射线荧光光谱仪)
橡塑行业专用测试仪
KOSAKA SE300便携表面粗度测定机
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产品系列
简介:
DSC 3500 Sirius 结合**技术,具有很高的灵敏度,测量系统稳固耐用、易于操作,其温度范围为 -170°C - 600°C。DSC 3500 Sirius 测量单元**异的性能就是其银质炉体的加热单元使用寿命长,而且一体式传感器结构具有高的稳定性和优异的分辨率。
针对大量样品测试,我们提供自动进样器(ASC),其可以*多容纳20个样品和参比,可使用不同种类的样品坩埚。
DSC 3500 Sirius 的设计不仅可用于质量检测和失效分析的常规测试,也可以用于纺织技术、食品生产、包装行业、高分子行业和化妆品行业甚至有机或无机材料的表征。
DSC 3500 Sirius - 技术参数:
温度范围:-170°C ... 600°C
升温速率:0.001 K/min ... 100 K/min
降温速率:0.001 K/min ... 100 K/min(取决于温度范围)
传感器:热流型
量热范围:± 650mW
温度精度:0.1K
热焓精度:1%(标准金属)
气氛:氧化性,惰性(静态,动态)
自动进样器(ASC):一次可装载 20 个样品或参比(选配)
软件功能:
DSC 3500 Sirius 的分析操作软件是基于 MS® Windows® 系统的 Proteus® 软件包,它包含了所有必要的测量功能和数据分析功能。这一软件包具有极其友善的用户界面,包括易于理解的菜单操作和自动操作流程,并且适用于各种复杂的分析。Proteus® 软件既可安装在仪器的控制电脑上联机工作,也可安装在其他电脑上脱机使用。
DSC 相关分析功能:
峰的标注:可确定起始点,峰值,拐点和终止点温度,可进行自动峰搜索。
峰面积/热焓计算:可选多种不同类型基线,可进行部分面积分析。
峰的综合分析:在一次标注中可同时得到温度、面积、峰高与峰宽等各种信息。
结晶度计算。
全面的玻璃化转变分析。
自动基线扣除。
比热测试与分析。
BeFlat®:使用多项式拟合,对不同升温速率下的基线进行拟合扣除。
Tau-R 修正(选件):将仪器的时间常数与热阻因素纳入计算并加以修正,能得到更尖锐的 DSC 峰。
TM-DSC(温度调制 DSC,选件):可以从总热流曲线中分离可逆热流(热力学)和不可逆热流(动力学)效应。